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二、预烘和底胶涂覆pre-bake&primer vapor
由于光刻胶中含有溶剂,所以对于涂好光刻胶的硅片需要在80度左右的。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100 °c。这是与底胶涂覆合并进行的。
底胶涂覆增强光刻胶(pr)和圆片表面的黏附性。广泛使用: (hmds)、在pr旋转涂覆前hmds蒸气涂覆、pr涂覆前用冷却板冷却圆片。
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